反熔丝FPGA编程及应用测试的软硬件系统设计 | |
论文目录 | |
摘要 | 第1-6页 |
abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第10-14页 |
1.1 研究工作的背景与意义 | 第10-11页 |
1.2 反熔丝FPGA编程测试系统的发展现状 | 第11-12页 |
1.3 本文主要内容与结构安排 | 第12-14页 |
第二章 反熔丝FPGA架构与编程测试原理 | 第14-23页 |
2.1 反熔丝FPGA的芯片架构 | 第14-15页 |
2.2 反熔丝FPGA内部模块资源 | 第15-18页 |
2.2.1 芯片测试端口 | 第15-16页 |
2.2.2 可编程逻辑模块 | 第16-17页 |
2.2.3 反熔丝阵列与布线通道 | 第17-18页 |
2.3 反熔丝FPGA的编程原理 | 第18-22页 |
2.3.1 反熔丝单元 | 第19页 |
2.3.2 反熔丝FPGA编程测试原理 | 第19-22页 |
2.4 本章小结 | 第22-23页 |
第三章 测试需求分析与系统设计方案研究 | 第23-29页 |
3.1 编程及应用测试相关时序 | 第23-24页 |
3.2 编程及应用测试需求与操作过程 | 第24-26页 |
3.3 反熔丝FPGA测试方法 | 第26页 |
3.4 编程及应用测试系统的基本原理 | 第26-27页 |
3.5 系统设计的解决方案 | 第27-28页 |
3.6 本章小结 | 第28-29页 |
第四章 硬件电路设计 | 第29-46页 |
4.1 硬件电路架构 | 第29-30页 |
4.2 硬件电路核心板设计 | 第30-42页 |
4.2.1 STM32 核心电路 | 第30-32页 |
4.2.2 编程高压产生电路 | 第32-34页 |
4.2.3 实时自检电路 | 第34-37页 |
4.2.4 阻值测量电路 | 第37-39页 |
4.2.5 通信电路 | 第39-41页 |
4.2.6 电平转换电路 | 第41-42页 |
4.3 硬件电路电源板设计 | 第42-44页 |
4.4 硬件电路转接板设计 | 第44-45页 |
4.5 本章小结 | 第45-46页 |
第五章 硬件驱动设计 | 第46-56页 |
5.1 硬件驱动程序结构说明 | 第46页 |
5.2 编程高压产生电路驱动 | 第46-47页 |
5.3 检测电路驱动 | 第47-49页 |
5.4 加载位流与读取位流驱动 | 第49-50页 |
5.5 物理层通信驱动 | 第50-53页 |
5.6 应用层通信驱动 | 第53-55页 |
5.6.1 应用层通信协议 | 第53-54页 |
5.6.2 应用层数据解析驱动 | 第54-55页 |
5.7 编程驱动 | 第55页 |
5.8 本章小结 | 第55-56页 |
第六章 PC端软件设计与系统验证 | 第56-66页 |
6.1 PC端软件 | 第56-59页 |
6.1.1 软件界面开发 | 第56-58页 |
6.1.2 软件功能实现 | 第58-59页 |
6.2 系统验证 | 第59-65页 |
6.2.1 系统硬件实物 | 第59-61页 |
6.2.2 系统验证结果 | 第61-65页 |
6.3 本章小结 | 第61-66页 |
第七章 总结和展望 | 第66-68页 |
致谢 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-71页 |
攻读硕士学位期间取得的成果 | 第71页 |
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