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反熔丝FPGA编程及应用测试的软硬件系统设计

论文目录
摘要第1-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第10-14页
    1.1 研究工作的背景与意义第10-11页
    1.2 反熔丝FPGA编程测试系统的发展现状第11-12页
    1.3 本文主要内容与结构安排第12-14页
第二章 反熔丝FPGA架构与编程测试原理第14-23页
    2.1 反熔丝FPGA的芯片架构第14-15页
    2.2 反熔丝FPGA内部模块资源第15-18页
        2.2.1 芯片测试端口第15-16页
        2.2.2 可编程逻辑模块第16-17页
        2.2.3 反熔丝阵列与布线通道第17-18页
    2.3 反熔丝FPGA的编程原理第18-22页
        2.3.1 反熔丝单元第19页
        2.3.2 反熔丝FPGA编程测试原理第19-22页
    2.4 本章小结第22-23页
第三章 测试需求分析与系统设计方案研究第23-29页
    3.1 编程及应用测试相关时序第23-24页
    3.2 编程及应用测试需求与操作过程第24-26页
    3.3 反熔丝FPGA测试方法第26页
    3.4 编程及应用测试系统的基本原理第26-27页
    3.5 系统设计的解决方案第27-28页
    3.6 本章小结第28-29页
第四章 硬件电路设计第29-46页
    4.1 硬件电路架构第29-30页
    4.2 硬件电路核心板设计第30-42页
        4.2.1 STM32 核心电路第30-32页
        4.2.2 编程高压产生电路第32-34页
        4.2.3 实时自检电路第34-37页
        4.2.4 阻值测量电路第37-39页
        4.2.5 通信电路第39-41页
        4.2.6 电平转换电路第41-42页
    4.3 硬件电路电源板设计第42-44页
    4.4 硬件电路转接板设计第44-45页
    4.5 本章小结第45-46页
第五章 硬件驱动设计第46-56页
    5.1 硬件驱动程序结构说明第46页
    5.2 编程高压产生电路驱动第46-47页
    5.3 检测电路驱动第47-49页
    5.4 加载位流与读取位流驱动第49-50页
    5.5 物理层通信驱动第50-53页
    5.6 应用层通信驱动第53-55页
        5.6.1 应用层通信协议第53-54页
        5.6.2 应用层数据解析驱动第54-55页
    5.7 编程驱动第55页
    5.8 本章小结第55-56页
第六章 PC端软件设计与系统验证第56-66页
    6.1 PC端软件第56-59页
        6.1.1 软件界面开发第56-58页
        6.1.2 软件功能实现第58-59页
    6.2 系统验证第59-65页
        6.2.1 系统硬件实物第59-61页
        6.2.2 系统验证结果第61-65页
    6.3 本章小结第61-66页
第七章 总结和展望第66-68页
致谢第68-69页
参考文献第69-71页
攻读硕士学位期间取得的成果第71页

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